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    多层电路板厂家的压合制作流程

      多层电路板厂家的压合制作流程,相信大家都很想知道压合到底是什么,复杂么?下面就让速超电子电路板厂的小编带大家看看。

      一、Autoclave压力锅

      是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将多层线路板层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。此字另有PressureCooker之同义词,更被业界所常用。另在多层线路板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法",也类属此种AutoclavePress。

      二、CapLamination帽式压合法

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      是指早期多层电路板的传统层压法,彼时MLB的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到1984年末MLB的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(MssLam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的MLB压合法,称为CapLamination。

      三、Crease皱褶

      在多层电路板压合中,常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5oz以下的薄铜皮在多层电路板在压合时,较易出现此种缺点。

      四、Dent凹陷

      指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为DishDown。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时,将造成高速传输讯号的阻抗不稳,而出现噪声Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。

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      五、CaulPlate隔板

      多层电路板在进行压合时,于压床的每个开口间(Opening),常叠落许多"册"待压板子的散材(如8~10套),其每套"散材"(Book)之间,须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开,这种分隔用的镜面不锈钢板称之CaulPlate或SeparatePlate,目前常用者有AISI430或AISI630等。

      六、FoilLamination铜箔压板法

      指量产型多层电路板,其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合,成为多层板之多排板大型压板法(MassLam),以取代早期之单面薄基板之传统压合法。

      七、KraftPaper牛皮纸

      多层电路板或基材板于压合(层压)时,多采牛皮纸做为传热缓冲之用。是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线。使多张待压的基板或多层板之间。尽量拉近其各层板材的温度差异,一般常用的规格为90磅到150磅。由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能,故必须设法换新。此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮,待其挥发物逸走及除去酸类后,随即进行水洗及沉淀;待其成为纸浆后,即可再压制而成为粗糙便宜的纸材。

      八、KissPressure吻压、低压

      多层电路板在压合时,当各开口中的板材都放置定位后,即开始加温并由最下层之热盘起,以强力之液压顶柱(Ram)向上举升,以压迫各开口(Opening)中的散材进行黏合。此时结合用的胶片(Prepreg)开始逐渐软化甚至流动,故其顶挤所用的压力不能太大,避免板材滑动或胶量流出太多。此种起初所采用较低的压力(15~50PSI)称为"吻压"。但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化,又将要硬化时,即需提高到全压力(300~500PSI),使各散材达到紧密结合而组成牢固的多层板。

      九、LayUp叠合

      多层电路板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进行热压。这种事前的准备工作称之为LayUp。为了提高多层板的品质,不但此种"叠合"工作要在温湿控制的无尘室中进行,而且为了量产的速度及品质,一般八层以下者皆采大型压板法(MassLam)施工,甚至还需用到"自动化"的叠合方式,以减少人为的误失。为了节省厂房及合用设备起见,一般工厂多将"叠合"与"折板"二者合并成为一种综合性处理单位,故其自动化的工程相当复杂。

      十、MassLamination大型压板(层压)

      这是多层电路板压合制程放弃"对准梢",及采用同一面上多排板之新式施工法。自1986年起当四、六、八层线路板需求量泪增之下,多层板之压合方法有了很大的改变。早期的一片待压的制程板上只排一片出货板,此种一对一的摆布在新法中已予以突破,可按其尺寸大小改成一对二,或一对四,甚至更多的排板进行压合。新法之二是取消各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢;而将外层改用铜箔,并先在内层板上预做"靶标",以待压合后即可。


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